IC의 열저항

IC에서 Junction-to-Air 열저항(Thermal Resistance)은 아래 그림과 같이 IC 다이의 온도 T_J와 외부 공기 온도 T_A 사이에 존재하는 열저항이다.

 

 

Junction-to-Case 열저항은 IC 다이의 온도 T_J와 IC 패캐지 표면 온도 T_C 사이에 존재하는 열저항이다.

 

공기의 열전도성이 매우 낮기 때문에 Junction-to-Air 열저항이 Junction-to-Case 열저항보다 보통 3~5배 정도로 크다.

 

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