전자/EDA
PADS 비아 Thermal Relief 제거
Begi
2023. 2. 8. 20:14
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기본적으로 Copper plane에서 카파를 깔때 비아에도 Thermal Relief가 생성된다.
비아의 Thermal Relief를 제거하는 방법은 다음과 같다.
1) Copper plane를 선택하여 속성창을 연다.
2) 창의 오른쪽 위의 Flood & Hatch Options 버턴을 클릭한다.
3) Flood & Hatch Options 창에서 Flood over vias를 체크한다.
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