전자/PCB
비아의 Thermal Relief
Begi
2023. 2. 8. 21:04
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비아에 Thermal Relief가 필요하다는 자료도 있고 필요 없다는 자료도 있다.
비아에 Thermal Relief가 필요하다는 자료에서는 온도가 급격히 변할 때 Theraml Relief가 없다면 클랙이 발생할 수 있다고 한다.
비아에 Thermal Relief가 필요없다는 자료에서는 부품을 실장하는 홀이 아닌 비아에서는 Thermal Relief가 필요 없다고 한다.
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