PCB 홀 비어 제작 공정

PCB를 제작할 때 홀가공 후 동도금(Copper Plate) 과정을 거친다. 동도금은 홀이나 비어의 양면 또는 내층간 도통을 위해 실시한다.

 

동도금 과정에서 도금을 하기전 Deburring과 Desmear 과정을 통해 홀가공 후 남은 잔사 등을 제거한다.

 

동도금은 무전해 동도금을 한후 전해 동도금을 한다. 무전해 동도금은 전해 동도금을 하기전 도전성을 주기위해 하는 것으로 화학적으로 구리 코팅을 입히는 것이다.

 

※ 무전해 동도금(Electroless Copper Deposition)