본문 바로가기

전자/PCB28

PCB 트랙 저항 0.5oz와 1oz 동박의 트팩폭과 길이에 따른 저항은 다음과 같다. 0.5oz 동박 PCB에서 1mm 트랙폭이고 길이가 10mm일때 저항은 10mΩ이다. 2023. 2. 25.

PCB 동박, 납 단면적 PCB의 0.5 oz 동박의 두께는 0.0174 mm이고 1mm 폭일 때 단면적은 0.9174 mm2이다. 동박에 1 mm 두께의 납이 있을 때 1 mm 폭일 때 단면적은 1 mm2이다. 위의 경우와 비교하여 약 57배 더 넓다. 하지만, 납은 구리에 비해 저항에 약 13배 더 크기 때문에 납의 실제 저항은 4.4배 정도 작아진다. 납의 두께가 0.22 mm일 때 0.5 oz 동박의 저항과 같다. 2023. 2. 15.

비아의 Thermal Relief 비아에 Thermal Relief가 필요하다는 자료도 있고 필요 없다는 자료도 있다. 비아에 Thermal Relief가 필요하다는 자료에서는 온도가 급격히 변할 때 Theraml Relief가 없다면 클랙이 발생할 수 있다고 한다. 비아에 Thermal Relief가 필요없다는 자료에서는 부품을 실장하는 홀이 아닌 비아에서는 Thermal Relief가 필요 없다고 한다. ☞ PADS의 비아 Thermal Relief 설정 2023. 2. 8.

웨이브 솔더링과 리플로우 솔더링 공장에서 보드를 대량으로 조립할 때 납땜하는 방법에는 크게 웨이브 솔더링과 리플로우 솔더링이 있다. 웨이브 솔더링(Wave Soldering) 웨이브 솔더링은 다음과 사진과 같이 수조에 녹인 납위에 보드를 이동시키면서 납땜하는 방법이다. 리드 타입의 부품을 납땜하는데 사용된다. 리플로우 솔더링(Reflow Soldering) 리플로우 솔더링은 보드에 SMD 부품을 솔더 페이스트와 함께 부착시키고 열을 가하여 납땜하는 방법이다. 2022. 7. 10.

PCB 고정 홀의 비아 아래 사진과 같이 PCB 고정 홀 위에 비아가 있는 경우가 있다. 이러한 비아는 Plate 되지 않은 고정 홀을 사용할 때 Top 면과 Bottom 또는 내층과 연결하기 위해 사용한다. 고정 홀을 원래는 Plate하여 사용하지만 Plate 된 홀을 사용하면 나사를 끼우고 뺄때 작은 금속 가루가 떨어질 수 있다. 이러한 작은 금속가루는 SMD 부품과 같이 피치가 작은 핀을 쇼트시킬 수가 있다. 이러한 위험을 방지하기 위해 Plate 되지 않은 홀을 사용하고 비아를 뚫는다. 2022. 7. 10.

PCB 홀 비어 제작 공정 PCB를 제작할 때 홀가공 후 동도금(Copper Plate) 과정을 거친다. 동도금은 홀이나 비어의 양면 또는 내층간 도통을 위해 실시한다. 동도금 과정에서 도금을 하기전 Deburring과 Desmear 과정을 통해 홀가공 후 남은 잔사 등을 제거한다. 동도금은 무전해 동도금을 한후 전해 동도금을 한다. 무전해 동도금은 전해 동도금을 하기전 도전성을 주기위해 하는 것으로 화학적으로 구리 코팅을 입히는 것이다. ※ 무전해 동도금(Electroless Copper Deposition) 2022. 5. 8.

PCB 패턴 전류와 온도 외층 패턴폭 1mm일 때 전류와 온도상승은 다음과 같다. 허용전류 [A] 온도상승 [℃] 동박두께 Hoz 동박두께 1oz 동박두께 2oz 5 1.05 1.74 2.88 10 1.43 2.36 3.90 15 1.71 2.82 4.67 20 1.94 3.20 5.30 25 2.14 3.53 5.84 30 2.32 3.83 6.33 35 2.48 4.10 6.77 40 2.63 4.35 7.18 ☞ 인덕터 온도상승 규격 2022. 4. 6.

Solder Mask Layer와 Paste Mask Layer의 차이 Solder Mask Layer는 PCB 제작에 필요한 것으로 초록색의 Solder Mask가 칠해지지 않는 부분을 나타낸다. Paste Mask Layer는 PCB 제작이 아닌 보드 조립에 필요한 것으로 Stencil이라고도 한다. Paste Mask는 납이 붙혀지는 부분을 나타낸다. ☞ Paste 뜻 2022. 2. 19.

PCB 패턴 폭에 따른 전류 1oz 1.6T PCB에서 10도 상승 기준으로 패턴 폭에 따른 전류는 다음과 같다. 패턴폭 [mm] 내층 전류 [A] 외층 전류 [A] 0.3 0.49 0.99 0.5 0.71 1.43 1.0 1.18 2.36 1.5 1.58 3.17 2.0 1.95 3.90 2.5 2.29 4.59 3.0 2.62 5.24 4.0 3.23 6.45 5.0 3.79 7.59 6.0 4.33 8.66 7.0 4.84 9.68 8.0 5.33 10.67 9.0 5.81 11.62 10.0 6.27 12.54 Hoz 1.6T PCB에서 10도 상승 기준으로 패턴 폭에 따른 전류는 다음과 같다. 패턴폭 [mm] 내층 전류 [A] 외층 전류 [A] 0.3 0.30 0.60 0.5 0.43 0.86 1.0 0.71 1.43 1... 2022. 2. 15.

PCB 비아 전류 1oz 1.6T PCB의 비아의 전류 용량은 다음과 같다. Via 홀 지름 [mm] 전류 [A] 0.1 1.28 0.2 1.92 0.3 2.48 0.4 3.0 0.5 3.48 0.6 3.95 0.7 4.39 0.8 4.81 0.9 5.22 1.0 5.62 ☞ PCB 전류 패턴폭 2022. 2. 9.

임베디드 PCB 임베디드 PCB (Embedded PCB)는 PCB 내부에 부품을 실장하는 PCB이다. 다음 그림의 왼쪽 그림과 같이 전통적인 방식은 탑면에 캐패시터를 배치한다. 임베디스 PCB는 오른쪽 그림과 같이 PCB 내부에 캐패시터를 내장한다. 임베디드 PCB는 크기를 줄이고 배선 길이도 줄일 수 있다. 2021. 11. 10.

PCB 전압 패턴 간격 IPC 2221에 규정된 PCB의 전압에 따른 패턴 간격은 다음과 같다. B1 : 내층 B2 : 외부 B4 : 외부 코팅 패턴 간격은 규정에 따라 조금씩 다르며 IPC 2221 보다 더 넓은 간격을 요구하는 규정도 있다. 2021. 11. 2.

메탈 PCB 메탈 PCB는 영어로 Metal Core PCB(MCPCB) 또는 Thermal PCB 또는 Metal backed PCB라고 한다. 메탈 PCB는 코어로 알루미늄 또는 구리를 사용한다. 메탈 PCB의 열전도율은 FR-4 PCB에 비해 8~9배이다. 메탈 PCB의 구조는 다음과 같다. 메탈 코어는 1T, 1.5T, 2T를 많이 사용한다. 메탈 PCB는 보통 단면으로 제작한다. 메탈 PCB의 표면처리는 OSP(Organic Solderability Preservativ) 를 가장 많이 사용한다. 2021. 9. 27.

PCB 패턴 캐패시턴스 값 PCB에 패턴이 지나가면 캐패시턴스 성분이 생긴다. 다음과 같은 PCB에서 W=0.3mm, T=1oz, H=1.6mm 이고 FR-4(비유전율=4.4)일 때 캐패시턴스는 0.455pF/cm이다. 2021. 8. 30.

Gerbv를 이용하여 PCB 거버 합치기 PCB 거버를 합치는 것을 gerber panelize라고 한다. 거버를 합칠 때 보통 CAM350을 많이 사용하지만 CAM350은 매우 고가이다. 무료 거버 프로그램인 gerbv를 사용하여 거버를 합칠 수 있다. 하지만 사용법이 조금 불편한다. gerbv에서 거버를 합치는 방법은 다음과 같다. 1. 원하는 거버들은 File - Open layer 메뉴로 모두 연다. 2. 다음과 같이 우클릭 후 Edit Layer를 선택한다. 3. Edit layer 창이 뜨면 위치 옵셋값 또는 회전각을 입력한다. Apply to visible을 선택하면 현재 보이는 모든 레이어에 위치 옵셋과 회전각이 적용된다. 4. 위치를 모두 설정했으면 거버들 중에서 같은 레이어만 모두 보이게 한다. 예를 들면 거버들에서 Top E.. 2021. 8. 25.

PCB 양산 가격 PCB 양산 가격은 대략적으로 면적에 비례한다. 한샘디지텍에서 대략 계산한 PCB 양산 가격은 다음과 같다. 100 x 100 mm 크기의 양면 PCB 100장을 만든다면 장당 가격은 약 2,031원이다. 200 x 200 mm 크기의 양면 PCB 100장을 만든다면 장당 가격은 약 7,812원이다. 300 x 300 mm 크기의 양면 PCB 100장을 만든다면 장당 가격은 약 13,333원이다. 면적은 길이의 제곱에 비례하기 때문에 보드 크기가 커지면 PCB 가격이 기하급수적으로 증가한다. 2021. 8. 19.

PCB 패턴 저항과 전압강하 1oz, 패턴폭 1mm, 길이 1m의 저항은 약 0.5옴이다. 이 패턴에 1A가 흐르면 0.5V의 전압 강하가 발생한다. 1oz, 패턴폭 1mm, 길이 3m의 패턴의 저항은 1.5옴이고 여기에 3A의 전류가 흐르면 4.5V의 전압 강하가 발생한다. 1oz, 패턴폭 1mm의 단면적은 0.0344SQ로 AWG32보다 약간 크다. AWG32는 래핑선 중에서도 가는 선이다. 2021. 8. 10.

PCB 제작할 때 마지막으로 체크해야 할 것 PCB 아트웍을 잘못하여 PCB를 제작했을 때 점퍼를 날려 임시로 사용할 있는 경우가 많다. 하지만, 점퍼로 해결할 수 없고 PCB를 다시 제작해야 하는 경우도 있다. 다음과 같은 경우는 점퍼로 해결할 수 없을 가능성이 높다. 1. QFP 패캐지 부품의 풋프린트를 잘못 그렸을 경우 - 특히 MCU와 같은 중요 부품일 경우 2. QFP 패캐지 부품에서 대량으로 핀 연결이 잘못 되었을 경우 PCB 아트웍을 하고 PCB 제작을 맡길 때 체크해야 하는 것은 다음과 같다. 1. QFP 패키지 부품의 풋프린트와 핀 연결을 확인한다. 2. 아트웍 프로그램에서 다음을 검사한다. - Clearance 검사 - Connection 검사 QFP 패캐지 부품은 핀수가 많기 때문에 점퍼 날리기가 매우 어렵다. QFP 부품은 P.. 2021. 6. 25.

PCB 아트웍 계산기 PCB 아트웍할때 패터 폭이나 간격 등의 계산이 필요할 때가 있다. PCB 계산 사이트도 있지만 KiCad에도 PCB 계산기가 내장되어 있다. 아래와 같이 KiCad에서 계산기 아이콘을 선택한다. 2021. 6. 19.

PCB 전류에 따른 패턴폭 1oz 이고 10도 상승일 때 전류에 따른 패턴폭은 다음과 같다. 전류 [A] 내층 패턴폭 [mm] 외층 패턴폭 [mm] 1 0.781 0.300 2 2.031 0.781 3 3.56 1.37 4 5.29 2.03 5 7.19 2.77 6 9.25 3.56 7 11.4 4.40 8 13.8 5.29 9 16.2 6.22 10 18.7 7.19 15 32.7 12.6 20 48.7 18.7 25 66.2 25.5 30 85.2 32.7 ☞ PCB 비아 전류 2021. 6. 16.

PCB 동박 두께 PCB 동박 두께는 1/2 oz, 1 oz, 2 oz 등이 있다. oz (온스)는 무게 단위로 구리의 무게를 나타낸다. 1 oz 두께란 구리 1 oz를 가로 세로 1피트 면적의 PCB에 덮었을 때의 구리 두께로 약 34.79 μm이다. 2 oz는 두께가 2배가 되고 1/2 oz는 두께가 절반이 된다. 1/2 oz를 Hoz로 나타내기도 한다. 동박 두께가 두꺼워지면 패턴 사이 간격이 넓어져야 한다. 동박 두께에 따른 패턴간 최소 거리는 다음과 같다. 1 oz 0.089 mm 2 oz 0.203 mm 3 oz 0.254 mm 4 oz 0.355 mm 2021. 2. 2.

PCB 패턴 폭 PCB 아트웍을 할 때 신호선은 일반적으로 패턴 폭이 7~12mil (0.1778~0.3048mm)이다. 미터 단위를 사용하여 0.3mm 정도를 사용할 수 있다. 한셈 디지텍에서 작업할 수 있는 최소 패턴 폭은 Hoz에서 0.1mm, 1oz에서 0.125mm, 2oz에서 0.150mm이다. 2020. 11. 29.

PCB 전자 보드가 초록색인 이유 전자 회로 보드의 색은 대부분 초록색이다. 빨강색, 검은색 등 다양한 색이 있지만 가장 많은 색은 초록색이다. 보드가 색을 띄는 것은 보드를 덮고 있는 솔더 마스크에 착색제를 넣기 때문이다. 착색제에 따라 보드 색깔이 변하게 된다. 처음 PCB나 나왔던 과거에는 사람이 보드를 직접 검사 했기 때문에 눈의 피로가 가장 적고 대비가 높아 검사가 쉬운 초록색을 사용하게 되었다. 현재는 보드를 자동으로 검사하기 때문에 초록색일 필요가 없다. 하지만, 초록색 보드의 가격이 가장 싸기 때문에 아직도 대부분의 보드가 초록색이다. 그리고, 과거부터 초록색 착색제에 대한 연구를 많이 했기 때문에 초록색 착색제를 사용한 솔더 마스크의 성능이 가장 좋다. 2020. 11. 8.

PCB 피듀셜 마크 뜻과 크기 PCB의 피듀셜 마크(Fiducial mark)는 다음 사진과 같이 원형으로 솔더 마스크를 제거하고 가운데에 카파가 있는 것이다. 카파는 빛을 잘 반사하기 위해 사용되고 솔더 마스크를 제거하는 것은 카파 주위에는 빛을 반사되지 않기 위해서이다. 피듀셜마크는 다음 그림과 같이 카파 지름은 1mm 정도로 하고 솔더 마스크를 제거하는 구역의 지름은 2~3mm 정도 한다. 피듀셜 마크는 SMT 장비의 머신비전에서 기준 위치를 잡기 위해 사용된다. 보드 전체의 피듀셜 마크가 있고 QFP와 같은 부품 모서리에 각 부품을 위한 피듀셜 마크도 있다. 피듀셜 마크가 없을 때는 보드의 특정 포인트를 비전이 인식하여 기준을 맞춘다. 2020. 4. 14.

PCB 보드 드로윙 2019. 5. 19.

PCB 설계 PCB 패턴 간격 IPC-2221에 규정된 전압에 따른 PCB 간격은 다음 표와 같다. AC220V에서는 피크 전압이 약 310V이므로 코팅없는 외층에서는 1.3mm 정도면 되고. AC110V에서는 피크전압이 약 155V이므로 코팅없는 외층에서는 0.8mm 정도면 된다. 대략적으로 AC220V에서 1.5mm, AC110V에서 1mm 정도로 설계하거나, AC220V에서 2mm, AC110V에서 1mm 정도로 설계하면 된다. PCB 패턴 폭 1.6T, FR-4, 1oz PCB의 패턴폭에 따른 허용 전류는 다음과 같다. 허용 온도상승은 20도이다. 패턴폭 [mm] 전류 [A] 1 3.2 2 5.0 3 6.0 4 7.0 5 7.6 6 8.7 7 10.0 8 10.2 9 10.8 10 11.7 11 12.5 12.. 2019. 3. 3.

PCB 아트웍 프로그램 PCB 아트웍에 가장 많이 사용되는 CAD 프로그램은 Cadence Allegro, Mentor Graphics PADS, Altium designer의 3개이다. 아트웍 CAD 종류 장점 단점 Cadence Allegro 고속 신호의 복잡한 보드 제작에 적합 사용 방법이 복잡하다. Mentor Graphics PADS 중간 또는 그 이하의 복잡한 보드에 적합 사용 방법이 직관적이고 쉽다. 매우 많은 레이어 보드 설계에 적합하지 않다. Altium designer 사용 방법이 비교적 쉽다. 고속 신호(2GHz 이상) 시뮬레이션에 약하다. 오토 라우팅은 Allegro가 PADS 보다 성능이 좋다. 가격은 Allegro, PADS, Altium 순서로 비싸다. 전세계에서 가장 많이 사용되는 아트웍 CAD는 .. 2018. 6. 9.

PCB 제작 가격 샘플 PCB 제작 가격 한샘디지텍에서 100 x 100 크기의 샘플 PCB 4장을 제작할 때의 가격이다. 회로에 따라 가격은 조금 달라 질 수 있다. 제작 조건 : FR-4, HASL, 1oz, 녹색유광, 횐색 실크 층수 납기 가격 단면 2박3일 78,100 양면 2박3일 97,900 4층 3박4일 224,400 6층 4박5일 411,400 8층 4박5일 547,800 10층 4박5일 811,800 단면과 양면은 가격 차이가 얼마 안 나지만 4층 이상부터는 가격 차이가 많이 난다. 양면이 가장 합리적인 선택이다. 양산 PCB 가격은 샘플 PCB 가격의 약 1/10 이하이다. 중국 PCB 업체 가장 싸게 샘플 PCB을 만드는 방법은 중국 PCB 업체에 주문하는 것이다. https://jlcpcb.com P.. 2018. 3. 21.

이전 1 다음

티스토리툴바