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전자/PCB

비아의 Thermal Relief

by Begi 2023. 2. 8.
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비아에 Thermal Relief가 필요하다는 자료도 있고 필요 없다는 자료도 있다.

 

비아에 Thermal Relief가 필요하다는 자료에서는 온도가 급격히 변할 때 Theraml Relief가 없다면 클랙이 발생할 수 있다고 한다.

 

비아에 Thermal Relief가 필요없다는 자료에서는 부품을 실장하는 홀이 아닌 비아에서는 Thermal Relief가 필요 없다고 한다.

 

PADS의 비아 Thermal Relief 설정

 

 

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