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공장에서 보드를 대량으로 조립할 때 납땜하는 방법에는 크게 웨이브 솔더링과 리플로우 솔더링이 있다.
웨이브 솔더링(Wave Soldering)
웨이브 솔더링은 다음과 사진과 같이 수조에 녹인 납위에 보드를 이동시키면서 납땜하는 방법이다. 리드 타입의 부품을 납땜하는데 사용된다.
리플로우 솔더링(Reflow Soldering)
리플로우 솔더링은 보드에 SMD 부품을 솔더 페이스트와 함께 부착시키고 열을 가하여 납땜하는 방법이다.
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